SemiKong 是由 Aitomatic 与 “AI 联盟” 成员共同开发，其中包括 Meta、AMD 和 IBM 等科技企业以及耶鲁大学和东京大学等学术机构。它的发布不仅为半导体设计公司带来了新的设计工具，也为整个半导体行业的发展注入了新的活力，有望在未来重塑半导体制造，提供可扩展、经济高效的解决方案来解决该领域的复杂性。集成像 SemiKong 这样的 AI 工具对于更高效、更有弹性的半导体行业至关重要。

       SemiKong在半导体领域的实用性远超通用 AI 模型。能更准确地理解和处理与半导体设计相关的复杂信息。可将新芯片设计的上市时间缩短 20%-30%，将一次流片成功率提高 15%-25%，并将新工程师的学习曲线加快 40%-50%。例如，支持 SemiKong 的 DXA 减少了蚀刻配方所需的时间，从通常需要的数小时缩短到只要几分钟。

       在 Semicon West 2024 大会上首次亮相的 SemiKong，是新 “AI 联盟” 推出的首批合作成果之一，该联盟于 2023 年 12 月成立，成员包括 IBM、AMD 等大型企业以及耶鲁大学和东京大学等研究机构，目标是抗衡英伟达在人工智能与科技产业的主导地位。下一个更强大的 SemiKong 版本计划在今年 12 月推出，首个针对工艺特定模型预计在 9 月。（本文引自Dallin Grimm. “SemiKong is the world's first open-source semiconductor-Focused LLM — it claims to bring new chips to market 30% faster.” Tom's Hardware，2024年 11 月 29 日.）