我组师生参加2024中国软件大会
发布时间:2024-11-18
为了解软件领域最新动态,拓宽学术视野,促进与同行交流,武汉纺织大学智能化软件开发研究组柳正利和万红艳老师带领课题组研究生刘燕燃、邹致远、金欢、贺昕宇,本科生张一淼、卢佳、梁煊煊、朱诗雨、袁瑛凯、汪佳等同学,于2024年11月15日-17日,共赴陕西省西安市参加我国软件领域最具影响力的盛会——中国软件大会(chinaSoft2024)。
图1 参会同学留影
本届大会以“智能软件创新赋能新质生产力发展”为主题,吸引了来自国内外软件相关领域内2400余学者、师生和从业者参会。大会邀请了12位国内院士,共设平行论坛44个,包含常设论坛、专刊论坛、学术论坛、教育论坛、工业论坛、国际活动及专题活动七类,主题涵盖系统软件、工业软件、嵌入式软件、开源软件、软件验证、形式化方法、软件基础教育等多个方面。在为期三天的大会中,参会师生积极参加了各类主题论坛,专注听取了专家们的精彩报告,并积极与同行交流与讨论。
图2 同学们参加大会主论坛
图3 同学们参加大会分论坛(需求工程专场)
图4 同学们与知名学者金芝教授(北大,国家杰青)合影
通过参与2024中国软件大会,让我组师生对软件相关领域的前沿有了更加深刻的了解,老师明确了软件工程专业建设发展的方向,学生明确了自己努力学习的目标。我组将持续通过带领学生参加高水平学术会议,扩宽学生的视野,激发学生的学习动力,努力培养出合格的社会主义建设接班人。