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但顺民 进组时间: 2015.09    离组时间: 2018.06

18届毕业生,工作单位:德州仪器,工作内容:半导体封装,职位:工艺工程师,以第一作者发表SCI论文1篇,授权专利1项。


研究成果:SCI论文1篇(2区)


1Kaifeng Du*, Shunmin Dan, Reversible Concanavalin A (Con A) ligands immobilization on metal chelated macroporous cellulose monolith and its selective adsorption for glycoproteins, Journal of Chromatography A, 2018, 1548, 3743.


专利2篇:


(1)杜开峰、但顺民,一种星形磁响应有机吸附材料及其制备方法,专利号201710300145.7(2019年授权


(2)杜开峰、但顺民,一种具有可逆修饰的凝聚素基亲和色谱柱的制备方法,专利号CN201710938099.32020年授权