2024年11月6日-7日，2024第五届热管理材料与技术大会在深圳国际会展中心盛大召开，昆明理工大学先进低维材料与器件实验室蔡金明教授一行5人参加了此次盛会。蔡金明教授作为本次大会的执行主席，在碳基热管理材料专题分会场作了题为“石墨烯及其相变复合材料在热管理中应用”的邀请报告。

2024第五届热管理材料与技术大会（iTherMConf2024）吸收顶尖研究机构和公司的行业远见，内容涵盖热管理行业的科学前沿、功能材料、技术应用和工程方案等多个领域，邀请国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构等嘉宾走上大会舞台，共同探讨热管理产业新动态、新技术、新场景和新趋势。大会以开幕活动、专题报告、圆桌讨论、需求对接、路演推介、专家问诊、同期展览、新品发布等20余场多维度同期活动的形式进行呈现，搭建了热管理领域信息互通、技术交流、学科融合的专业沟通平台，同期还举办了《2024第二届热管理材料技术博览会》，展出面积2万平方米，参展企业300余家。

蔡金明教授邀请报告

随着5G时代的到来，电子器件集成度越来越高，性能越来越强，发热量也急剧上升。石墨烯具有高本征热导率(5300W/m.K)，可以作为高导热填料，以及利用设计的独特三维孔隙结构填充相变材料，应用于电子器件散热、均热、相变储热等热管理应用。昆明理工大学先进低维材料与器件实验室先进功能材料制备及应用小组致力于开发石墨烯复合多功能材料，包括导热各向异性材料，导热屏蔽材料，储热导热相变材料等；开发石墨烯基纳米流体，包括功能修饰石墨烯纳米流体、混合多元石墨烯纳米流体等作为导热传热介质。最终根据电子器件的实际应用场景，结合各类石墨烯材料，提供综合的热管理解决方案。

以下是近期团队在石墨烯热管理方向的成果：

[1] Zhengyang Yan, Xiaohui Zhang, Yu Gao,  Zisong Kong, Xiaolong Ma, Quan Gou,  Huiming Liang, Xiaoming Cai*, Honglin Tan, Jinming Cai*, Anisotropy induced in magnetic field in GNPs/epoxy composites used as an effective heat dissipation electronic packaging material, Journal of Applied Polymer Science, 2023;e54541. https://doi.org/10.1002/app.54541

[2] Wentian Huang, Zhicheng Wang, Hangjing Zhou, Zhiqiang Yu, Zhenliang Hao, Yu Gao, Xiaoming Cai, Jinming Cai*. Highly thermal conductive Graphene/Paraffin composite for efficient thermal management of electronics. Applied Thermal Engineering, 246(2024) 122958.

https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2024.122958

[3] Zhengyang Yan, Xiaoming Cai,* Huiming Liang, Junwen Tang, Quan Gou, Weiyao Wang, Yu Gao,Ming Qin, Honglin Tan, and Jinming Cai*. Thermally Conductive Epoxy Resin Composites Based on 3D Graphene Nanosheet Networks for Electronic Package Heat Dissipation. ACS Applied Nano Materials, 2024, https://doi.org/10.1021/acsanm.4c01139

[4] Weiyao Wang, Xiaoming Cai*, Wen Gao, Quan Gou, Weiqi Xiao, Zhengyang Yan, Yu Gao, Xiaodi Jiang, Xu Wang, Honglin Tan, Jinming Cai. Heat exchange capacity and physical properties of graphene oxide/carboxylated ferric tetroxide nanofluids. Journal of Thermal Analysis and Calorimetry, 2024. https://doi.org/10.1007/s10973-024-13407-x

ALMD参会人员合影

左1赵雨舟（23级硕士）、左2郝振亮硕导、正中蔡金明教授、右2黄文添（22级博士）、右1金加飞（23级硕士）