黄辉 - 华侨大学 - 机电及自动化学院

个人简介

2002年南京航空航天大学博士毕业后到华侨大学任教，2012年获国家留学基金委资助在澳大利亚昆士兰大学进行为期半年的访学。现任华侨大学机电及自动化学院院长、制造工程研究院副院长。获“教育部新世纪优秀人才支持计划”，“福建省杰出青年基金”资助，获“脆性材料加工技术与装备”教育部长江学者和创新团队发展计划支持。获福建省运盛青年科技奖，入选福建省百千万领军人才工程，国家百千万人才工程。长期从事脆性材料加工及超硬材料工具的教学与研究。获国家科学技术进步二等奖（第2获奖人）1项，省部级科研一等奖3项。主持了包括3项国家自然科学基金在内的各类科研项目10余项，发表学术论文100余篇，其中被SCI、EI检索40余篇，申请专利15项，获批7项，其中发明专利3项。主要获奖情况： 1、徐西鹏，黄辉，李远，郭桦，等，石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用，国家科学技术进步二等奖，2013年 2、徐西鹏，黄国钦，黄辉，沈剑云，等，金属结合剂牢固把持金刚石磨粒的关键技术及应用，福建省技术发明奖一等奖，2015 年 3、徐西鹏，黄辉，李远，沈剑云，等，石材高效加工用金刚石磨粒工具关键技术及应用，教育部科学技术进步奖一等奖，2012 年 4、徐西鹏，李远，黄辉，沈剑云，等，石材的金刚石磨粒加工及工具技术基础研究，教育部自然科学奖一等奖，2008年主要任职：华侨大学机电及自动化学院院长华侨大学制造工程研究院副院长福建省机械工程学会秘书长学习工作经历： 1998年7月华侨大学机电及自动化学院硕士研究生毕业。 2002年3月南京航空航天大学博士研究生毕业，获工学博士学位。 2002年3月到华侨大学机电及自动化学院工作。 2004年6 破格提升为副教授。 2006年评为硕士生导师。 2010年晋升为教授。主持或参加的科研项目： 1、国家自然科学基金，半导体材料窄锯缝切割技术的基础研究（51375179），2014-2017，在研 2、脆性材料加工技术与装备，教育部创新团队资助计划（IRT1063），2012-2014，已结题 3、福建省杰出青年科学基金，单晶SiC高效精密切割加工技术基础研究（2011J06021），2011-2013，已结题 4、国家自然科学基金，金刚石串珠绳柔性切割中的振动及其对串珠磨损的影响机制研究（50975099），2010-2012，已结题 5、教育部新世纪优秀人才资助计划（NCET-08-0610），2009-2011，已结题 6、福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划项目（07FJRC04），2009-2011，已结题 7、国家自然科学基金，基于等磨损模型的高出露度金刚石串珠制备技术的研究（50305006），2004-2006，已结题 8、厦门市重大科技项目，双砂轮并行磨削智能化数控外圆磨床研发及产业化（3502ZCQ20191007），2019-2022，在研 9、脆性材料加工技术与装备，教育部创新团队滚动资助计划（IRT_17R41），2018-2020，在研 10、单晶碳化硅高效精密切割工具的开发及产业化应用，福建省高校产学研合作项目，2017-2020，已结题 11、国家自然科学基金，半导体材料窄锯缝切割技术的基础研究（51375179），2014-2017，已结题专利申请： 1、黄辉、何钊滨、苏玲玲、梁伟、徐西鹏，一种连续长距离钎焊线锯的生产方法和装置，ZL201310547047.5（发明专利，已授权） 2、黄辉，徐西鹏，于怡青，一种磨粒工具的制备方法，201310186006.8（发明专利） 3、黄辉，李永鹏，苏玲玲，徐西鹏，一种制备钎焊金刚石线锯的加热方法及加热装置，201110458434.2（发明专利） 4、黄辉，徐西鹏，张玉兴，王思佩，一种新型夹丝法磨削测温用热电偶，ZL201220706976.7（已授权） 5、徐西鹏，黄国钦，黄辉，李远，一种增强烧结金刚石结块中磨粒把持强度的方法，ZL200810071901.4（发明专利，已授权） 6、徐西鹏，林开荣，黄辉，磨料工具的液态铸造方法，ZL201110132860.7，（发明专利，已授权） 7、Huang Hui,Ma Fei, Xu Xipeng, Method for Microbially Dressing a Super abrasive tool, US 10576607B2, （发明专利，已授权）

研究领域

超硬材料工具及其应用硬脆性材料先进加工技术

近期论文

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[1]Ma F, Huang H*, Cui C. Biomachining properties of various metals by microorganisms[J]. Journal of Materials Processing Technology, Vol. 278, 116512, 2019. [2]Ma, Fei, Huang, Hui*, Xu, Xipeng. Material removal mechanisms of Cu–Co metal-powder composite by microorganisms. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology, 2019, 10.1007/s40684-019-00110-8. [3]Hui H, Fei M. Parameter optimization for improvement in biomachining performance. 南京航空航天大学学报（英文版）, Vol. 36, No. 3,, 376-386, 2019. [4]Qiu Y, Huang H*. Research on the fabrication and grinding performance of 3-dimensional controllable abrasive arrangement wheels[J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol.104, No. 5, 1839-1853, 2019. [5]Lin Z , Huang H* , Xu X . Experimental and simulational investigation of wire bow deflection in single wire saw[J]. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 101, No. 1-4, 687-695, 2018. [6]马飞, 黄辉, 徐西鹏. 生物去除加工现状综述及其技术分析. 中国机械工程, Vo. 30, No. 5, 77-85, 2019. [7]林志树, 黄辉, 郑生龙.多线往复式线锯切割中单位长度材料去除量的理论分析与试验研究. 机械工程学报, Vol. 54, No. 13, 208-214, 2018. [8]Yanfei Qiu, Hui Huang*, Xipeng Xu, Effect of additive particles on the performance of ultraviolet-cured resin-bond grinding wheels fabricated using additive manufacturing technology, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 97, No. 9-12, 3873-3882, 2018. [9]Huang X, Huang H*, Guo H. Simulation and Experimental Research on the Slicing Temperature of the Sapphire with Diamond Wire. International Journal of Computational Methods, 2018 [10]Huang H, Li X, Xu X, et al. An experimental research on the force and energy during the sapphire sawing using reciprocating electroplated diamond wire saw. Journal of Manufacturing Science & Engineering, Vol. 139(12): 2017, 139(12). [11]Huang H, Wang S, Xu X. Effect of wire vibration on the materials loss in sapphire slicing with the fixed diamond wire. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 71, 93-101, 2017 [12]He Z, Huang H*, Yin F, et al. Development of a brazed diamond wire for slicing single-crystal SiC ingots. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 91(1-4):189-199, 2017 [13]Haiyong Wu, Hui Huang*, Feng Jiang, Xipeng Xu, Mechanical wear of different crystallography orientation for single abrasive diamond scratching on Ta12W, International Journal of Refractory Metals and Hard Materials, Vol. 54: 260-269, 2016 [14]Hui Huang, Yuxing Zhang, Xipeng Xu, Experimental investigation on the machining characteristics of single-crystal SiC sawing with the fixed diamond wire, International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Vol. 81: 955-965, 2015 [15]吴海勇，黄辉*，徐西鹏, 单颗金刚石划擦 Ta12W的实验研究, 摩擦学学报，Vol.35, No. 5, 1-11, 2015 [16]Hui Huang, Guoqing Huang, Hua Guo, Xipeng Xu，An experimental investigation of vibration characteristics in the diamond wire sawing of granite, The 3rd International Conference on Stone and Concrete Machining, Bochum, Germany, Nov. 2-3, 2015 [17]苏玲玲，黄辉*，徐西鹏，金刚石磨具表面磨粒分布形态的定量评价，中国机械工程，Vol.25: 1290-1294， 2014 [18]Hui Huang*, Guoqin Huang, Xipeng Xu and Han Huang, An experimental study of machining characteristics and tool wear in the diamond wire sawing of granite, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part B-Journal of Engineering Manufacture，Vol. 227(7): 943-953, 2013

学术兼职

现任Member of International Committee for Abrasive Technology (ICAT)（国际磨粒技术委员会委员），中国机械工程学会高级会员、福建省机械工程学会秘书长、全国光整加工专业委员会委员,《金刚石与磨料磨具工程》、《超硬材料工程》杂志编委。