个人简介
招生专业
080903-微电子学与固体电子学
085209-集成电路工程
招生方向
集成电路先导工艺技术
新原理装备技术
教育背景
2000-09--2004-05 New Jersey Institute of Technology 博士
工作简历
2009-02~2011-11,美国Angstrom Thin Film 公司, 经理
2005-01~2009-01,美国Semitool公司, 研发工程师、技术经理
2001-01~2004-12,美国NJ Silicon Wafer Tech. 公司, 研发工程师
专利成果
（ 1 ） 去除光刻胶的方法与装置, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN101943868
（ 2 ） 一种用于单面处理的夹持与保护装置, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN10186687
（ 3 ） 用于半导体基片表面进行电镀的装置, 实用新型, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN101943868
（ 4 ） 一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置, 发明, 2012, 第 1 作者, 专利号: CN01992165
科研项目
（ 1 ） 45nm铜互连清洗设备工艺腔室与工艺开发, 主持, 国家级, 2013-01--2015-12
近期论文
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（1） 图型化蓝宝石衬底工艺研究进展, 半导体技术, 2012, 通讯作者
（2） 基于图型化蓝宝石衬底的HB-LED研究进展, 中国激光, 2012, 通讯作者
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