个人简介
招生方向
高功率激光技术及应用
激光探测技术
教育背景
2003-09--2010-06 中国科学技术大学化学物理系 博士学位
1998-09--2003-07 中国科学技术大学物理系 学士学位
工作简历
2016-02~2017-02,美国马里兰大学, 访问学者
2013-01~现在, 中国科学院西安光学精密机械研究所, 副研究员
2010-06~2012-12,中国科学院西安光学精密机械研究所, 助理研究员
奖励信息
（1） 王宽诚率先人才计划, 一等奖, 部委级, 2019
（2） 陕西省职工经济技术奖, 一等奖, 省级, 2011
（3） 中国科学院先进集体, , 部委级, 2011
专利成果
（ 1 ） 一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置, 发明, 2014, 第 1 作者, 专利号: 201410418026.8
（ 2 ） 多量子阱半导体激光器及其制备方法, 发明, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201210275276.1
（ 3 ） 一种高功率半导体激光器系统及其制备方法, 发明, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201410412518.6
（ 4 ） 一种高功率半导体激光器系统, 实用新型, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201420472146.1
（ 5 ） 一种半导体激光器阵列连接界面表征装置, 实用新型, 2015, 第 1 作者, 专利号: 201420479133.7
（ 6 ） 用于高功率半导体激光器的功率扩展器, 发明, 2014, 第 3 作者, 专利号: 201110075660.2
（ 7 ） 一种传导冷却高功率半导体激光器, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: CN201610530533.X
科研项目
（ 1 ） 阵列式大功率半导体激光器高温工作退化行为及机理研究, 主持, 国家级, 2015-01--2017-12
（ 2 ） 高功率半导体激光器老化和寿命测试系统研制, 主持, 国家级, 2013-01--2015-12
（ 3 ） 大功率半导体激光器阵列光谱展宽机理研究, 主持, 国家级, 2011-09--2014-09
（ 4 ） 5000W准连续波G-Stack半导体激光器面阵产业化, 主持, 省级, 2012-06--2014-06
（ 5 ） 极端环境下高功率半导体激光器可靠性与失效机理研究, 参与, 国家级, 2014-01--2019-12
（ 6 ） 用于深空探测LIBS/RAMAN联用系统的小型化激光器研制, 主持, 市地级, 2016-01--2020-12
（ 7 ） 用于高能激光系统的千瓦级高功率半导体激光器泵源热管理技术研究, 主持, 部委级, 2019-01--2021-12
（ 8 ） 王宽诚产研人才计划, 主持, 部委级, 2019-01--2021-12
参与会议
（1）Thermal behavior and thermal stress of high power diode lasers_x000b__x000b_ 2018-04-10
（2）高功率半导体激光器阵列光谱能量分布的去卷积模型研究 西安市第十四届学术金秋激光红外学会分会学术报告会 2017-11-11
（3）Thermal characteristics of compact conduction-cooled high power diode laser array packages 2017-01-28
（4）Effect of interface layer on the performance of high power diode laser arrays Pu Zhang, Jingwei Wang, Lingling Xiong, Xiaoning Li, Dong Hou, Xingsheng Liu 2015-02-10
（5）A 3000W 808nm QCW G-Stack Semiconductor Laser Array Pu Zhang, Jingwei Wang, Dong Hou, Zhenfu Wang, Lingling Xiong, Hui Liu, Zhiqiang Nie, Xingsheng Liu 2014-08-26
近期论文
查看导师最新文章
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（1） 高功率半导体激光器互连界面可靠性研究, 红外与激光工程, 2018, 通讯作者
（2） Effect of submount thickness on near-field bowing of laser diode arrays, Applied Optics, 2018, 第 3 作者
（3） 封装对大功率半导体激光器阵列热应力及Smile的影响, 光子学报, 2018, 通讯作者
（4） Deconvolution of spectral power distribution of high-power laser diode arrays, Applied Optics, 2017, 第 1 作者
（5） 传导冷却单巴高功率半导体激光器热应力和smile研究, 光子学报, 2017, 第 4 作者
（6） 千瓦级传导冷却半导体激光器阵列热特性, 红外与激光工程, 2017, 第 2 作者
（7） Nonlinear Stark effect observed for carbon monoxide chemisorbed on gold core/palladium shell nanoparticle film electrodes, using in situ surface-enhanced Raman spectroscopy, Chinese Journal of Catalysis, 2016, 第 1 作者
（8） 温度对高功率半导体激光器阵列“smile”的影响, 光子学报, 2016, 第 2 作者
（9） A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, 通讯作者
（10） Nonlinear Stark effect observed for carbon monoxide chemisorbed on gold core/palladium shell nanoparticle film electrodes, using in situ surface-enhanced Raman spectroscopy, Chinese Journal of Catalysis, 2016, 第 1 作者
（11） Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, 第 2 作者
（12） Numerical simulation of thermo-mechanical behavior in high power diode laser arrays, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, 第 3 作者
（13） Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016, 第 5 作者
（14） Effect of interface layer on the performance of high power diode laser arrays, Components and Packaging for Laser Systems, 2015, 第 1 作者
（15） Degradation of high power single emitter laser modules using nanosilver paste in continuous pulse conditions, Microelectronics Reliability, 2015, 第 4 作者
（16） Numerical modeling of the influence of temperature and driving current on “smile” in high power diode laser arrays, 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015, 第 2 作者
（17） Effects of packaging on the performances of high brightness 9xx nm CW mini-bar diode lasers, Components and Packaging for Laser Systems, 2015, 第 6 作者
（18） High power diode laser stack development using gold-tin bonding technology, Components and Packaging for Laser Systems, 2015, 第 3 作者
（19） A 3000W 808nm QCW G-Stack Semiconductor Laser Array, Proc. XX International Symposium on High-Power Laser Systems and Applications, 2014, 第 1 作者
（20） Double-cutting beam shaping technique for high-power diode laser area light source, Opt Eng, 2013, 第 4 作者
（21） 大功率半导体激光器阵列热串扰行为, 强激光与粒子束, 2013, 第 2 作者
（22） Thermal Modeling and Analysis of High Power Semiconductor laser Arrays, 13th International Conference on Electronic Packaging Technology High Density Packaging, 2012, 第 2 作者
（23） High-power semiconductor laser array packaged on microchannel cooler using gold-tin soldering technology, Proc. SPIE, 2012, 第 3 作者
（24） 大功率半导体激光器贴片层空洞热效应影响研究, 中国激光, 2011, 第 2 作者
（25） 基于像散与理想光源成像原理的高亮度半导体激光器光纤耦合设计方法, 光子学报, 2011, 第 3 作者
（26） Packaging of high power density double quantum well semiconductor laser array using double-side cooling technology, International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, 第 2 作者
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