研究领域

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微波材料、信息功能材料及元件等方面，主要研究工作包括无源集成多层微电路封装关键配套材料、高频低损耗生料带、高调谐铁电移相器材料、耐高温天线材料、微波复合介质基板以及微波毫米波带铝衬低介复合材料等。