薛海韵 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 080901-物理电子学 085400-电子信息招生方向微电子与固体电子学光电集成，3D封装，高密度光电集成，先进封装，高速光互连教育背景 2006-09--2011-05 中国科学院半导体研究所工学博士 2002-09--2006-05 内蒙古大学理学学士工作简历 2015-11~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员 2011-07~2015-11,中国科学院微电子研究所, 助理研究员 2006-09~2011-05,中国科学院半导体研究所, 工学博士 2002-09~2006-05,内蒙古大学, 理学学士专利成果（ 1 ）有源光学转接板和光互连模块, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN 105572815 B （ 2 ）一种透镜阵列的制备方法, 2016, 第 1 作者, 专利号: CN 104765080 B （ 3 ）一种应用于多通道大容量光模块的结构及其制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: 107942435B （ 4 ）一种透镜载板、透镜载板制备方法和光功率监测模块, 2017, 第 1 作者, 专利号: 105372773 B （ 5 ）一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: 110261974A （ 6 ）一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: 110244416A （ 7 ）一种光互连模块以及包含光互连模块的系统, 2019, 第 1 作者, 专利号: 209879081U （ 8 ）一种光互连模块及其装配装置, 2019, 第 1 作者, 专利号: 209879082U （ 9 ）一种线缆的封装结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: 109445043A （ 10 ）一种用于光学芯片的测试系统及测试方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: 109683082A （ 11 ）一种光电芯片集成结构, 2020, 第 3 作者, 专利号: 108091629B （ 12 ）一种光模块结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: 107479147B （ 13 ） Optical communication apparatus and method of assembling the same, 2016, 第 2 作者, 专利号: 14/740742 （ 14 ）芯片封装侧壁植球工艺, 2019, 第 1 作者, 专利号: 106206423B （ 15 ） OPTICAL COMMUNICATION MODULE AND CARRIER BOARD, 2018, 第 1 作者, 专利号: 15/854585 （ 16 ）一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011577710.2 （ 17 ）一种硅基光计算异质集成模组, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011577277.2 （ 18 ）一种硅基光电子异质集成互连模组, 2020, 第 1 作者, 专利号: 202011577275.3 （ 19 ）一种基于多个光互连结构的光纤拉远处理器模组结构, 2021, 第 2 作者, 专利号: 202110361540.2 （ 20 ）一种光纤拉远处理器模组结构, 2021, 第 1 作者, 专利号: 202110362792.7 科研项目（ 1 ）基于400Gbps光互连硅基集成电路设计技术研究, 主持, 国家级, 2019-01--2020-12 （ 2 ）光纤组件及相关配件外协加工, 主持, 院级, 2019-03--2020-03 （ 3 ）光芯片阵列耦合封装及模块研发, 主持, 省级, 2017-06--2020-06 （ 4 ）硅光AI封装项目, 主持, 院级, 2020-10--2021-09 （ 5 ） EC&TSV集成项目, 主持, 院级, 2020-06--2021-05

近期论文

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（1） A Chip-level Optical Interconnect for CPU, IEEE Photonics Technology Letters, 2021, 通讯作者（2） Design, modeling and fabrication of low cost and miniaturized optical engine based on organic optical bench, JOURNAL OF OPTOELECTRONICS AND ADVANCED MATERIALS, 2020, 通讯作者（3） Design and optimization of the 10Tbps optical transmission system, 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019, 第 4 作者（4）高速高密度光电共封装技术, High-Speed and High-Density Optoelectronic Co-Package Technologies, 中兴通讯技术, 2018, 第 3 作者（5） Design and Implementation of a High-Coupling and Multichannel Optical Transceiver With a Novel Packaging Structure, IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2017, 第 3 作者