戴风伟 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085400-电子信息招生方向三维集成与系统封装技术教育背景 2004-09--2007-03 北京科技大学研究生 1998-09--2002-07 内蒙古工业大学本科工作简历 2008-08~2020-05,中国科学院微电子研究所, 副研究员 2007-04~2008-08,清华-富士康纳米科技研究中心, 研发工程师 2004-09~2007-03,北京科技大学, 研究生 1998-09~2002-07,内蒙古工业大学, 本科奖励信息（1）以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用, 二等奖, 省级, 2018 （2）基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术, 二等奖, 其他, 2017 专利成果（ 1 ）一种TSV转接板互连结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110867429A （ 2 ）一种用于三维扇出型封装的塑封结构, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110828431A （ 3 ） CN110828408A 一种三维扇出型封装结构及其制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110828408A （ 4 ）一种集成天线结构的2.5D多芯片封装结构及制造方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: CN110649001A （ 5 ） TSV结构及TSV露头方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN109671692A （ 6 ）重布线层结构及其制备方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN109671698A （ 7 ）一种光模块封装结构及制作方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: CN108983374B （ 8 ）晶圆级带TSV通孔的薄晶圆清洗装置及清洗方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN107346755B 科研项目（ 1 ）新型多种异质芯片SiP集成封装技术工艺开发, 主持, 国家级, 2017-01--2020-12

近期论文

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（1） TSV转接板空腔金属化与RDL一体成形技术研究, Study Of RDL and Metallization Of Cavity Integral Forming Technology, 半导体技术, 2020, 第 2 作者（2）基于双面ＴＳＶ互连技术的超厚硅转接板制备, [23] Fabrication of the Ultra-thick Silicon Interposer Based on Double-sided TSV Interconnection Technolog, 微纳电子技术, 2019, 第 2 作者（3） Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps, Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017, 第 7 作者（4） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100 Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 第 5 作者（5） Development and reliability study of 3D WLCSP for CMOS image sensor using vertical TSVs with 3:1 aspect ratio, Microsystem Technologies, 2017, 第 5 作者