个人简介
李璟，女，博士，副研究员，硕士生导师。
中科院半导体照明研发中心副总工程师。1995年在内蒙古大学电子系获得学士学位。1998年在南开大学光电子薄膜器件与物理研究所获得硕士学位。2007年在中科院半导体研究所获得微电子学与固体电子学专业博士学位。曾在清华大学OLED课题组从事OLED器件物理与工艺研究六年。2007年加入中国科学院半导体照明研发中心，主要从事LED器件物理和器件工艺技术研究以及LED新型封装与应用研究，包括：GaN基LED器件物理研究及结构设计、LED倒装集成芯片研究、阵列式高压交/直流（AC/HV）LED芯片技术研究、高清高分辨率全彩LED显示技术研究等领域。十一五期间，作为项目负责人承担“863”计划中重大项目“100lm/W功率型白光LED研究和产业化”，顺利完成课题。十二五期间，作为项目负责人承担“863”计划中重大项目“阵列式高压交/直流（AC/HV）LED芯片产业化技术研究”，开展LED高压和交流芯片技术研究。作为骨干力量参与“半导体照明工程”重大项目多项课题。从事半导体器件物理及工艺研究近18年，有着丰富的实践经验和较扎实的理论基础。中国自然科学基金LED研究领域评审专家。相关领域发表学术论文20余篇，申请发明专利40余项，授权专利10项，北京市科学技术奖一等奖1项。
承担课题：
2011年-2013年“十二五”863计划重大项目《阵列式高压交/直流（AC/HV）LED芯片产业化技术研究》
2011年-2013年中科院院地合作项目《蓝光LED外延片关键技术开发及产业化》
2008年-2010年“十一五”863计划重大项目《100lm/W功率型白光LED研究和产业化》
主要参与课题：
2011年-2013年“十二五”863计划重大项目《150lm/W的GaN基LED量子效率提升技术研究》
2011年-2013年“十二五”863计划重大项目《基于垂直结构的高效白光LED外延芯片产业化制备技术研究》
2008年-2010年“十一五”863计划重大项目半导体照明工程《半导体照明柔性集成技术的研究》
2006年-2008年“十一五”863计划重大项目半导体照明工程《新型大功率器件技术研究》
2006年-2009年“十一五”863计划重大项目半导体照明工程《功率型超高亮度100流明瓦LED产业化制作技术》
研究领域
氮化物LED器件工艺与物理研究；新型光电子器件研究；LED新型封装与应用研究
近期论文
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1．LIJing,MAXiao-Yu，LIUYuan-Yuan,etal.,“High-PowerRidge-WaveguideTaperedDiodeLasersat980-nm，”ChineseJournalofSemiconductors,Vol.28,No.5,2007
2.YiyunZhang,JingLi,TongboWei,JingLiu,XiaoyanYi,GuohongWang,andFutingYi.EnhancementinthelightoutputpowerofGaN-basedlight-emittingdiodeswithnanotexturedIndiumTinOxidelayerusingself-assembledCesiumChloridenanospheres.JapaneseJournalofAppliedPhysics51020204(2012)
3．TengZhan,JingLi,JinxiaGuo,XiaoyanYi,ZhiqiangLiu,GuohongWang.“EnhancementofLightOutputPowerofGaN-BasedMonolithicLight-EmittingDiodesarraybycurvedGaNsidewallandair-bridgemetalinterconnect.”E-MRS2013SPRINGMEETING,Oral,28/05/2013-17h45-sessionJ.IX.–ref.2.
4．TengZhan,YangZhang,JingLi,XiaoyangYi,GuohongWang.ThefabricationofGaN-basedhigh-voltagelight-emittingdiodesarray.9thChinaInternationalForumonSolidStateLighting
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