个人简介

简历： 1、教育经历： 1983年南京工学院电子工程系电真空专业本科毕业、工学学士； 2007年东南大学电子工程系物理电子学专业硕士研究生毕业、工学硕士； 2015东南大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业博士研究生毕业，工学博士。 2、工作经历： 1983.8至今，扬州大学，教师； 2006.9-2013.9，扬州大学物理科学与技术学院微电子学教研中心，副主任； 2011.3至今，扬州扬杰电子科技股份有限公司，研发中心副主任（兼）； 2011.12至今，扬州大学中讯声电研究所，常务副所长。

研究领域

研究方向：微波声学器件、微机电系统器件封装效应、宽禁带半导体功率器件技术等

研究内容 ⑴集成声表面波器件技术研究 研究单一压电基片集成制作由多个声表面波滤波结构组成的滤波器组，并与其匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，从而实现一种混合集成的声表面波滤波器组件，以优化声表面波滤波器组芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，使得声表面波滤波器组件结构紧凑，可容纳较多信道数，并使互连路径缩短，损耗减小，干扰能力增强，改善声表面波滤波器组及其应用系统的总体性能。 ⑵射频微机电系统器件热致封装效应研究 从理论和实验两个方面对研究分布式RFMEMS器件热致封装效应。研究分布式RFMEMS器件-封装系统的基本单元划分方法，建立了分布式RFMEMS器件-封装系统的基本单元模型，包括MEMS开关的力学、电学模型，分布式器件的静电、电磁模型和梁状单元的热-机械耦合模型，在此基础上采用解析方法、分布节点矩阵方法及简化集总节点等效电路方法建立了分布式RFMEMS封装-器件结构的总体模型，分析了热致封装效应对分布式RFMEMS射频特性特性的影响。并利用有限元软件仿真和实验验证上述模型和分析方法的有效性。 ⑶宽禁带半导体功率器件技术研究 基于计算机模拟的SiCMOSFET器件结构优化，在保持较高击穿电压的前提下，降低器件的特征导通电阻和功耗； 科研项目 ⑴“多元胞MOS-D结构的电力电子功率器件研发及产业化”，2011年国家重大科技成果转化项目，国家科技部，2011年-2013年，参加； ⑵“集成封装声表面波滤波器组开发”，扬州市-扬州大学校科研合作基金项目，扬州市科技局，2010年-2012年，主持人； ⑶“混合集成声表面波滤波器组件开发”，2014产学研合作专项，扬州市科技局，2014年-2016年，主持人； ⑷“×××声表面波滤波器”，军工横向，中电科技扬州宝军电子有限公司，2011年-2013年，主持人； ⑸“高性能声表面波滤波器(SAWF)”，浙江省温岭市2012年第二批科技项目，浙江温岭科技局，2013年-2014，技术负责人； ⑹“高性能声表面波谐振器”，浙江省2008年省级新产品试制计划项目，浙江省科技厅，2008年-2009年，主持人； ⑺“声表滤波器F460MHz”，浙江省2007年省级新产品试制计划项目，浙江省科技厅，2007年-2008年，主持人 专利： ⑴“一种射频微机电系统器件封装热应变的测量方法”，授权发明专利，专利号ZL201010222856.5，第一发明人； ⑵“一种无电荷注入效应高可靠性电容式射频微机电系统开关”，授权发明专利，专利号ZL201110003700.2，第一发明人； ⑶“声表面波滤波器芯片封装热应变的消减方法”，授权发明专利，专利号ZL201310235415.2，第一发明人； ⑷“射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法”，授权发明专利，专利号ZL201410091878.0，第一发明人； ⑸“声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法”，授权发明专利，专利号ZL201310391042.8，第一发明人； ⑹“单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法”，授权发明专利，专利号ZL201310235423.7，第二发明人； ⑺“单片集成高隔离度低损耗声表面波窄带滤波器组”，授权实用新型，专利号ZL201320340525.0，第一发明人； ⑻“单片集成高隔离度声表面波宽带滤波器组”，授权实用新型，专利号ZL201320340587.1，第一发明人； ⑼“声表面波滤波器集成封装结构”，授权实用新型，专利号ZL201320540165.9，第一发明人； ⑽“一种直插型声表面波器件内引式测试结构”，授权实用新型，专利号ZL201620796694.9，第一发明人； ⑾“一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构”，授权实用新型，专利号ZL201620796083.4，第一发明人； ⑿“一种声表面波延迟线型分布式压力感测结构”，授权实用新型，专利号ZL201621472848.5，第一发明人； ⒀“一种声表面波谐振器型分布式温度感测结构”，授权实用新型，专利号ZL201621472849.X，第一发明人； ⒁“一种果树挂果本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581629.9，第一发明人； ⒂“一种植物叶片本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581630.1，第一发明人； ⒃“一种花卉花瓣本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581671.0，第一发明人； ⒄“一种植物茎干本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581676.3，第一发明人； ⒅“一种声表面波滤波组件高频滤波与数字选通信号隔离结构”，授权实用新型，专利号ZL201720571835.1，第一发明人； ⒆“一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构”，授权实用新型，专利号ZL201720571846.X，第一发明人； ⒇“一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构”，授权实用新型，专利号ZL201720572405.1，第一发明人

近期论文

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⑴ChengZhao(赵成)，et.al，“EffectsofthermallyinducedpackagingstressonadistributedRFMEMSphaseshifter””，MicrosystemTechnologies，2014，SCI收录； ⑵ChengZhao(赵成)，et.al.，InfluencesofNano-ScalePackagingInducedResidualStrainonPerformancesofRFMEMSDevices，NanoscienceandNanotechnologyLetters，Vol.5,2013，SCI收录； ⑶ChengZhao(赵成)，et.al.，“ANovelBump-CPW-bumpStructureforInterconnection/TransitionofRFMEMSPackaging”，ICEPT’2015，EI收录； ⑷ChengZhao（赵成），et.al.，“StudiesonThermallyStrainRelievingBehaviorofRingConfigurationsforaPackagedSAWDeviceChip”，ICEPT’2014，EI收录； ⑸ChengZhao（赵成），et.al.，“TheInfluencesofCoatingAluminaontheRFCharacteristicsofPackagedSurfaceAcousticWaveDevices”，13thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging，2012，EI收录； ⑹ChengZhao（赵成），et.al.，“AnIn-SituMeasurementMethodforThermallyInducedPackagingStressinDistributedRFMEMSPhaseShifters”，IEEE-SENSORS，2013，EI收录； ⑺ChengZhao（赵成），et.al.，“StudiesonThermallyInducedPackagingEffectsofSurfaceAcousticWaveDevices:SimulationandExperimentVerification”，IEEE-SENSORS，2012，EI收录； ⑻ChengZhao（赵成），et.al.，“AnEquivalent-circuitMethodforCoupled-fieldModelingofDistributedRFMEMSDevicesandPackages”，IEEE-SENSORS，2012，EI收录； ⑼ChengZhao（赵成），et.al.，“ASystemLevelModelingforDistributedRFMEMSDevicesConsideringThermallyInducedPackaging”，IEEE-SENSORS，2011，EI收录； ⑽ChengZhao（赵成），et.al.，“ThermallyInducedPackagingEffectofaDistributedMEMSPhaseShifter”，11thInternationalConferenceonElectronicPackagingTechnology&HighDensityPackaging，2010，EI收录。