个人简介
招生专业
080804-电力电子与电力传动
招生方向
宽禁带功率半导体应用
高功率密度变频器
功率器件封装
教育背景
2006-08--2010-05 美国弗吉尼亚理工大学 获得博士学位
2004-09--2006-07 清华大学 获得硕士学位
2000-09--2004-07 清华大学 获得学士学位
工作简历
2014-05~现在, 中科院电工所, 任研究员
2013-07~2014-05,中科院电工所, 任副研究员
2011-12~2013-06,美国橡树岭国家实验室, 任副研究员
2010-05~2011-12,美国橡树岭国家实验室, 博士后
教授课程
现代电力电子与控制技术
电力电子与现代控制
奖励信息
（1） 第五届电源学会技术发明一等奖, 二等奖, 省级, 2019
（2） IEEE CIEEC 2019最佳论文奖, 一等奖, 其他, 2019
（3） IEEE PCIM ASIA 2017最佳论文奖, 一等奖, 其他, 2019
（4） 首届CASA第三代半导体卓越创新青年, 一等奖, 其他, 2016
专利成果
（ 1 ） Power Module Packaging With Double Sided Planar Interconnection And Heat Exchangers, 发明, 2011, 第 3 作者, 专利号: 61/509312
（ 2 ） 一种电流测量装置, 发明, 2014, 第 2 作者, 专利号: 201410525869.8
（ 3 ） 用于电磁干扰仿真分析的IGBT模型, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: 201510763167.8
（ 4 ） 一种电机驱动系统共模电磁干扰滤波器的设计方法, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: 201510895429.6
（ 5 ） 一种IGBT输出特性测试装置, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: 201510983141.4
（ 6 ） 一种可调脉宽的双脉冲发生器, 发明, 2015, 第 2 作者, 专利号: 201510745579.9
（ 7 ） 一种IGBT结温测量装置, 发明, 2016, 第 2 作者, 专利号: 201610525421.5
（ 8 ） 一种功率变换器布局方法, 发明, 2017, 第 2 作者, 专利号: 201710645651.X
（ 9 ） 一种Si IGBT和SiC MOSFET的混合电力电子模块, 发明, 2018, 第 2 作者, 专利号: 2018102555559
发表著作
（1） 电力电子模块设计与制造, 机械工业出版社, 2016-10, 第 2 作者
（2） 电力电子中的控制电路实用设计指南, 机械工业出版社, 2019-05, 第 1 作者
科研项目
（ 1 ） 第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料, 主持, 国家级, 2015-01--2017-12
（ 2 ） 电动车电机驱动系统电磁兼容设计技术与应用, 主持, 国家级, 2013-01--2016-12
（ 3 ） IGBT产品模块方案设计, 主持, 国家级, 2011-01--2017-06
（ 4 ） 用于高功率密度变频器的模块优化, 主持, 国家级, 2016-01--2018-12
（ 5 ） 碳化硅模块封装及新能源汽车应用, 主持, 部委级, 2016-01--2017-12
（ 6 ） 高温SiC集成功率模块研究, 主持, 国家级, 2016-07--2020-12
（ 7 ） SiC电力电子器件及系统高温运行理论研究, 主持, 部委级, 2016-07--2021-06
研究领域
1）宽禁带半导体前沿探索；
2）功率模块封装新技术；
3）高功率密度变频器
近期论文
查看导师最新文章
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（1） An Electrothermal Model for IGBT Based on Finite Differential Method, IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 通讯作者
（2） Practical SPICE model for IGBT and PiN diode based on finite differential method, Journal of power electronics, 2019, 通讯作者
（3） The Development of a 1200V/400A SiC Hybrid Module, IEEE ISPSD, 2019, 第 1 作者
（4） A 30kW Three-Phase Voltage Source Inverter Based on The Si IGBT/SiC MOSFET Hybrid Switch, IEEE APEC, 2019, 第 2 作者
（5） Review of Si IGBT and SiC MOSFET based on hybrid switch, Chinese Journal of Electrical Engineering, 2019, 第 1 作者
（6） A Genetic Algorithm Based Motor Controller System Automatic Layout Method, 2019 10th International Conference on Power Electronics and ECCE Asia (ICPE 2019 - ECCE Asia), 2019, 第 2 作者
（7） The development of 1200 V SiC Hybrid Switched power modules, 2019 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP), 2019, 第 1 作者
（8） Top die surface reprocessing for planar package with double sided cooling, IEEE APEC2018, 2018, 第 1 作者
（9） Temperature dependency of the on-state voltage of IGBT and its application in thermal resistance test, IEEE APEC, 2018, 第 2 作者
（10） Microstructure evolution and properties evaluation of a novel bondline based on Cu@Sn Preform during temperature treatment, 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2018, 第 3 作者
（11） A finite differential method based compact thermal model in PSPICE, APEC, 2017, 第 1 作者
（12） A turn-off delay time measurement and junction temperature estimation method for IGBT, IEEE APEC, 2017, 第 2 作者
（13） A Genetic Algorithm High Power Density Converter System Packing Method, IEEE PCIM ASIA, 2017, 第 1 作者
（14） A Double-Sided Cooling Package Design with Pinfin, IEEE PCIM ASIA, 2017, 第 1 作者
（15） Interpretation Method Investigation of Converter System Layout Design, IEEE IECON, 2017, 第 1 作者
（16） Compact Power Module Investigation for EV Application, IEEE IECON, 2017, 第 1 作者
（17） A Genetic Algorithm High Power Density Converter System Packing Method, IEEE EPE, 2017, 第 1 作者
（18） A finite difference method modeling for IGBT and diode in PSPICE, Chinese Journal of Electrical Engineering, 2017, 第 2 作者
（19） A hybrid Si IGBT and SiC MOSFET module development, CES Transactions on Electrical Machines and Systems, 2017, 第 1 作者
（20） An improved planar module automatic layout method for large number of dies, CES Transactions on Electrical Machines and Systems, 2017, 第 1 作者
（21） Lifetime evaluation of inverter IGBT modules for electric vehicles mission-profile, IEEE ICEMS, 2016, 第 3 作者
（22） 车用大功率电力电子器件研究进展, 科技导报, 2016, 第 2 作者
（23） 一种基于转移函数的电机驱动系统共模EMI滤波器设计方法, 电工技术学报, 2016, 通讯作者
（24） An improved automatic layout method for planar power module, IEEE APEC, 2016, 第 1 作者
（25） A Finite Differential Method Based IGBT Model in PSPICE, IEEE APEC, 2015, 第 1 作者
（26） A fast universal power module layout method, IEEE ECCE, 2015, 第 1 作者
（27） An Analytical Approach to Magnet Eddy-Current Losses for Interior Permanent-Magnet Synchronous Machines During Flux Weakening, IEEE Trans. on Magnetics, 2015, 第 4 作者
（28） Forced-Air Cooling System Design Under Weight Constraint for High-Temperature SiC Converter , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2014, 第 1 作者
（29） Development of Advanced All-SiC Power Modules , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2014, 第 2 作者
（30） High-Temperature Hardware: Development of a 10-kW High-Temperature, High-Power-Density Three-Phase ac-dc-ac SiC Converter , Industrial Electronics Magazine, IEEE , 2013, 第 1 作者
（31） A High-Temperature SiC Three-Phase AC - DC Converter Design for over 100 degree C Ambient Temperature , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2013, 第 3 作者
（32） Development of Si IGBT Phase-Leg Modules for Operation at 200？°C in Hybrid Electric Vehicle Applications , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2013, 第 4 作者
（33） Automatic layout design for power module , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2013, 第 1 作者
（34） High-Temperature SiC Power Module Electrical Evaluation Procedure , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2011, 第 1 作者
（35） A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Module , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2010, 第 1 作者
（36） A High-Power-Density Converter , Industrial Electronics Magazine, IEEE , 2010, 第 1 作者
（37） SiC Wirebond Multichip Phase-Leg Module Packaging Design and Testing for Harsh Environment , Power Electronics, IEEE Transactions on , 2010, 第 1 作者
学术兼职
2018-04-21-2021-04-30,中国电力企业联合会电力系统用电力电子器件标准化技术委员会委员,
2016-07-01-今,中关村天合宽禁带半导体创新联盟标准化委员会委员, 委员
2015-03-01-今,电源学会第七届元器件专委会委员, 专委会委员
2015-01-01-2018-12-31,《电源学报》第二届编委会委员, 编委会委员
京公网安备 11010802027423号