周云燕 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学招生方向三维集成与系统封装技术微电子，计算机应用教育背景 2004-09--2007-12 华中科技大学博士研究生 2001-09--2004-07 华中科技大学硕士研究生 1997-09--2001-07 华中科技大学学士工作简历 2008-03~现在, 中国科学院微电子研究所, 副研究员 2004-09~2007-12,华中科技大学, 博士研究生 2001-09~2004-07,华中科技大学, 硕士研究生 1997-09~2001-07,华中科技大学, 学士奖励信息（1）北京市科学技术奖, 二等奖, 市地级, 2016 专利成果（ 1 ）一种压力传感器的封装结构及方法, 2015, 第 1 作者, 专利号: CN103487176B （ 2 ）一种压力传感器的封装结构, 2014, 第 1 作者, 专利号: CN203519214U （ 3 ）一种硅基转接板及其制备方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN105575938A （ 4 ）一种多芯片堆叠封装结构及其制作方法, 2017, 第 1 作者, 专利号: CN106409702A （ 5 ）基于准TEM模式的玻璃转接板集成波导及制作方法, 2016, 第 3 作者, 专利号: CN105244578A （ 6 ）基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法, 2015, 第 5 作者, 专利号: CN104900611A （ 7 ）传感器的封装结构与其制作方法, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810474017.9，（ 8 ）封装辅助转置及封装方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201811253866.8 （ 9 ）一种降低等效介电常数的硅基转接板结构及其制备方法, 2019, 第 1 作者, 专利号: 201911119080.1 （ 10 ）一种大尺寸扇出封装结构及方法, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910116418.1 （ 11 ）一种电力电子器件的板级埋入封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201710210703.0 （ 12 ）一种电力电子器件的扇出型封装结构及封装方法, 2017, 第 3 作者, 专利号: 201710208788.9 科研项目（ 1 ）三维柔性基板及工艺技术研发与产业化-柔性基板系统封装设计、测试及可靠性, 参与, 国家级, 2011-01--2014-06 （ 2 ）三维系统级封装/集成先导技术研究-共性技术, 参与, 国家级, 2013-01--2014-06 （ 3 ）高密度三维系统集成技术开发与产品应用-三维系统封装设计与产品导入, 参与, 国家级, 2014-01--2017-12 （ 4 ）宽频光收发阵列芯片高效微波封装技术研究与设计, 主持, 国家级, 2015-01--2018-06 （ 5 ）特种模块SiP组装关键技术研究, 主持, 研究所（学校）, 2018-01--2020-12 （ 6 ） CDHW01700_DDR3 芯片封装, 主持, 院级, 2019-09--2020-09 （ 7 ）边缘众核处理器封装和集成设计, 主持, 院级, 2021-01--2021-12 （ 8 ） FPGA+DSP SIP数字集成系统设计与仿真, 主持, 院级, 2020-06--2021-08

近期论文

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（1）基于5G通信的硅基IPD滤波器设计与仿真, 微电子学与计算机, 2019, 第 2 作者（2） Integrated four-channel directly modulated optical transceiver for radio over fiber application, Optics Express, 2019, 第 7 作者（3） Imaging individual barium atoms in solid xenon for barium tagging in nEXO, Nature, 2019, 其他（合作组作者）（4）一种射频系统的三维系统级封装设计与实现, 微电子学与计算机, 2018, 第 4 作者（5） JUN LIU, YAO YE, LEI DENG, LEI LIU, ZHIYONG LI, FENGMAN LIU, YUNYAN ZHOU, JINSONG XIA, AND DEMING LIU，Integrated four-channel directly modulated optical transceiver for radio over fiber application, Optics Express, 2018, 第 7 作者（6） Hybrid Modeling Method for Power Integrity Simulation and Analysis of Multilayer Electronic Packages, ICEPT-HDP, 2013, 2013, 第 1 作者（7） A GTLE and FDFD algorithm for analysis of power integrity in PCBs and packages, ICEPT-HDP 2012, 2012, 第 1 作者（8）基于矢量游走的任意非自交图形合并算法, 计算机工程与设计, 2012, 第 2 作者（9） Power integrity simulation for multilayer power distribution networks based on GTLE and via model, ICEPT-HDP, 2011, 2011, 第 1 作者（10）一种基于矢量游走的复域多边形合并算法, 微计算机应用, 2011, 第 2 作者（11） Modeling and analyzing power integrity using GTLE and FDFD, ICEPT-HDP, 2010, 2010, 第 1 作者（12） Power integrity simulation for SiP using GTLE, ICEPT-HDP , 2009, 2009, 第 1 作者