叶甜春 - 中国科学院大学

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085208-电子与通信工程 085209-集成电路工程招生方向集成电路先导工艺技术物联网工程与技术集成电路设计技术教育背景 1982-09--1986-08 复旦大学本科/学士工作简历 2007-03~现在, 中科院微电子研究所/中科院物联网研究发展中心, 所长/主任 2003-10~2007-07,中科院微电子研究所, 副所长/研究员 1999-03~2000-06,中科院微电子中心, 研究室副主任/研究员 1997-12~1999-03,中科院微电子中心, 研究员 1995-11~1997-12,中科院微电子中心, 高级工程师 1993-07~1995-11,中科院微电子中心, 工程师 1992-02~1993-07,日本理化学研究所, 访问学者 1986-09~1992-02,中科院微电子中心, 助理工程师教授课程微电子技术系列讲座夏季微电子技术讲座奖励信息（1）中国科学院中国科学院杰出科技成奖, 院级, 2014 （2）高精度微纳结构掩模制造核心技术, 二等奖, 国家级, 2013 （3） “十一五”国家科技计划组织管理突出贡献奖, 一等奖, 部委级, 2011 （4）抗辐照8×8 SOI CMOS SRAM, 二等奖, 部委级, 2009 （5） 90-65纳米极大规模集成电路大生产关键技术研究, 一等奖, 部委级, 2008 （6）亚30纳米CMOS器件相关的若干关键工艺技术研究, 二等奖, 国家级, 2005 （7）高性能27纳米栅长器件及关键工艺研究, 一等奖, 省级, 2005 （8）先进的深亚微米工艺技术及新型器件, 一等奖, 省级, 2003 （9）新结构器件及微细加工研究, 二等奖, 院级, 1996 专利成果（ 1 ）使源/漏区更接近沟道区的MOS器件及其制作方法, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: ZL201210089963.4 （ 2 ）双金属栅极CMOS器件及其制造方法, 发明, 2012, 第 2 作者, 专利号: ZL201210129587.7 （ 3 ） n型半导体器件及其制造方法, 发明, 2011, 第 3 作者, 专利号: ZL201110183594.0 （ 4 ）一种石墨烯器件及其制造方法, 发明, 2010, 第 5 作者, 专利号: ZL201010287078.8 （ 5 ）一种非制冷红外成像焦平面阵列探测器, 发明, 2006, 第 2 作者, 专利号: ZL200610112884.5 （ 6 ）一种高分辨率自支撑全镂空透射光栅的制作方法, 发明, 2006, 第 2 作者, 专利号: ZL200610003067.6 （ 7 ）基于自支撑薄膜高高宽比深亚微米、纳米金属结构制作工艺, 发明, 2004, 第 2 作者, 专利号: ZL200410101873 科研项目（ 1 ）低功耗智能心电监测仪及其在心血管术后房颤诊断的应用, 主持, 国家级, 2016-05--2019-05 （ 2 ）移动物联网关键技术与应用, 主持, 部委级, 2012-09--2016-12 （ 3 ） 16/14nm 基础技术研究, 参与, 国家级, 2013-01--2016-03 （ 4 ）高效集成扇出型封装及任意互连高频封装基板, 主持, 国家级, 2014-01--2016-12 （ 5 ）新型微电子器件集成的基础研究, 参与, 国家级, 2016-01--2018-12 参与会议（1）微电子技术与集成电路产业国际集成电路产业发展高峰论坛 2016-07-12 （2）集成电路制造产业链创新发展情况及展望第十一届中国电子信息技术年会 2016-04-26 （3）智能化时代的集成电路北京IC市场年会 2016-03-24 （4）中国集成电路制造产业链创新发展情况全国电子信息行业工作座谈会 2015-12-03 （5）中国集成电路制造产业链创新发展情况中华两岸促进会 2015-11-24 （6）中国集成电路制造产业链创新发展情况中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina） 2015-11-12 （7）中国集成电路制造产业链创新发展情况中国电子学会年会 2015-10-24 （8）“三链融合”推动中国集成电路产业发展进入黄金时期中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina） 2014-10-28

近期论文

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（1） Hybrid hotspot library building based on optical and geometryanalysis at early stage for new node development, Proceedings of SPIE Advanced Lithography, 2018, 第 6 作者（2） 802.11nacad中的两级聚合重传算法设计, 西安电子科技大学学报, 2017, 第 3 作者（3） Enhanced aggregation scheduler design in industrial 802.11 devices, Electronics letters, 2017, 第 3 作者（4） Fabrication of ultra-high aspect ratio(>160:1) silicon nanostructures by using Aumetal assisted chemical etching, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2017, 第 2 作者（5） Investigation of TaN as the wet etch stop layer for HKMG-last integration in the 22 nm and beyond nodes CMOS technology, Vacuum, 2015, 通讯作者（6） SiGe Selective Epitaxial Growth Process for 22 nm Node CMOS and Beyond, The Electrochemical Society, 2014, 第 2 作者（7） Modified Transmission Line Model for Bottom-Contact Organic Transistors, IEEE Electron Device Letters, 2014, 第 4 作者（8） The Anistropy of Field Effect Mobility of CVD Graphene Grown on Copper Foil, SMALL, 2014, 第 4 作者（9） Comparison of response towards NO2 and H2S of PPy/TiO2 as SAW sensitive films, Sensors and Actuators B Chemical, 2012, 通讯作者（10） Interfacial Elastic Dipoles: A New EOT Shifting Mechanism in HKMG Devices, IEEE Electron Device Letters, 2012, 第 4 作者（11） Low-cost and highly manufacturable strained-Si channel technique for strong hole mobility enhancement on 35-nm gate length pMOSFETs, IEEE Transactions on Electron Devices, 2007, 第 4 作者（12） A high gain CMOS closed loop variable gain amplifier with digital AGC circuits, Chinese Journal of Electronics, 2006, 第 3 作者

学术兼职

2014-12-01-2019-12-30,中国电子学会电路与系统分会, 委员会副主任 2014-10-01-2024-10-01,IGBT技术创新与产业联盟委员会, 主任委员 2014-01-01-2019-12-30,国家集成电路产业发展咨询委员会, 委员 2010-10-01-2014-10-01,光刻机设备产业技术创新战略联盟, 主任委员 2009-12-01-2019-12-01,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟, 专家委员会主任 2008-08-01-2020-12-30,国家科技重大专项“极大规模集成电路及成套工艺”技术总师, 技术总师