个人简介
个人简介
博士、教授、副院长。2007年于华中科技大学获工学博士学位，2009年至2010年，同时被华中科技大学和韩国科学技术院（KoreaAdvanced
InstituteofScienceandTechnology）聘任为博士后，进行电子封装可靠性的研究；2010年调入湖北工业大学仪器科学与质量工程系；2015年1月至2016年1月在美国佐治亚理工学院（GeorgiaInstituteofTechnology）电子封装计算机辅助可靠性仿真分析实验室（Computer-AidedSimulationofPackagingReliability）进行访问研究。目前主要研究以MEMS、光电精密测量技术为基础的传感测量新原理、新方法，实现复杂环境条件下的产品状态获取与感知。承担国家级省部级科研项目十余项，发表SCI/EI检索、中文核心等学术论文三十余篇。
近五年，所指导的研究生获国家奖学金一人次，一等奖学金五人次；参加国际学术会议八人次、作国际大会报告三人次。多名硕士毕业生就业于湖北省质量技术监督管理局、湖北省标准化研究院、国家知识产权局专利局专利审查协作湖北中心、武汉华工正源光子技术有限公司等政府管理部门及行业领先企业。
教学情况
面向机械类本科生和研究生，讲授多门专业课，如《Analysis
andDesignofElectromechanicalSystem》、《控制工程基础》、《互换性与技术测量》和《可靠性基础》等。
研究课题
国家自然科学基金，面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究
国家自然科学基金，基于HBT干涉的MEMS传感阵列水下目标被动定位理论与方法研究
国家行业公益项目，材料吸声特性值的量值溯源研究
湖北省教育厅科研项目计划，基于可靠性强化试验的超细凸点互连失效分析与可靠性建模
湖北省自然科学基金，TSV三维封装内部缺陷的热声激励无损检测方法
精密测试技术及仪器国家重点实验室开放基金，三维封装内部缺陷主动式在线检测方法研究
获奖及专利
发明专利，一种硅湿法刻蚀工艺，ZL200510019052.4，第二完成人
近期论文
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Guojun.RealizationofacompositeMEMShydrophonewithoutleft-right
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2.Sheng,Zhang;Lei,Nie;
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thermaldistributionofopticaltransceiver.Source:IOPConferenceSeries:
MaterialsScienceandEngineering,v303,n1,January30,2018,2017the2nd
InternationalConferenceonFunctionalMaterialsandMetallurgy,ICFMM2017(通讯作者)
3.Nie,Lei，Li,Huajing，Xiang,Wenjing，ResearchontheEffectsofProcessParametersonSurfaceRoughness
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4.Nie,Lei，Xiang,Wenjing，Chen,Mingxiang，Li,Huajing，Chen,Quan，EffectsofpackagingmaterialsonthelifetimeofLEDmodules
underhightemperaturetest，JournalofChemicaland
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5.聂磊，张昆，廖广兰，史铁林，湿法活化工艺对圆片直接键合影响规律研究，华中科技大学学报(自然科学版)科技大学，2013，（04）：56-59。
6.LeiNie,KiwonLee,SangyongLee,et
al.Voidcontrolinadhesivebondingusingthermosettingpolymer[J].Sensors
andActuatorsA:Physical,2011,167:398-405
7.NieLei,ZhongYuning,ZhangYepeng.
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8.LeiNie,TielinShi,ZirongTang.Low
TemperatureDirectBondingforHermeticWaferlevelPackaging[A].Proceeding
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9.聂磊,廖广兰,史铁林.面向园片级气密封装的表面活化直接键合技术[J].仪器仪表学报,2011,31(3):590-595
10.聂磊,阮传值,廖广兰等.硅圆片表面活化工艺参数优化研究[J].功能材料,2011,42(3):467-470
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