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背景介绍 Z型异质结在光催化CO2还原耦合H2O氧化反应中具有重要优势。而分别在异质结的还原单元和氧化单元分别选择性地引入CO2还原和H2O氧化助催化剂是提升光催化全反应性能的有效方法。然而,该方法需要将异质结做成中空双壳结构以便于双助催化剂在内外表面的空间分离。该方法不仅适用范围有限,而且要使用贵金属作为助催化剂,增加了催化剂成本。因此,发展一种更为普适的方法突破对异质结形貌的限制实现非贵金属CO2还原和H2O氧化助催化剂在还原和氧化半导体表面的空间分离具有重要意义。 成果简介 浙江师范大学柏嵩课题组开发了一种Cu2O/Fe2O3@Ni(OH)2(CFN)堆叠型光催化剂,在光催化CO2还原-H2O氧化全反应中CO的生成速率为364.8 µmol·gcat−1·h−1,选择性高达91.2%,分别是Cu2O/Fe2O3(CF)的7.0倍和1.5倍,且将H2O等计量的氧化为O2。研究表明Fe2O3的光生电子通过Z-scheme途径与Cu2O产生的光生空穴发生复合,而Cu2O的电子和Fe2O3的空穴分别传输至与之接触的Ni(OH)2助催化剂表面进行CO2还原和H2O氧化。Ni(OH)2包覆层在反应中起到了双功能助催化剂的作用,不仅有效平衡了电子和空穴的传输和消耗,而且同时降低了还原和氧化反应决速步的能垒。此外,Ni(OH)2外层在阻止CF表面产氢副反应发生的同时和防止了其组分的脱落,因而提升了催化剂的选择性和稳定性。 图文导读 图1 样品合成和电镜表征:(a)CFN的合成示意图;(b)CF和(c-e)CFN的TEM图;(f)CFN的HRTEM图;(g)CFN的STEM图像和相应的EDS-mapping图。 图2样品谱学表征:(a)XRD图;(b)Raman光谱;(c)UV-vis漫反射光谱;(d-f)XPS高分辨光谱:(d)Cu2p、(e)Fe2p和(f)Ni2p。 图3光催化性能和电荷动力学分析:(a)CO、O2、H2和CH4产率和CO选择性;(b)质谱图;(c)CFN样品的光催化循环测试图;(d)瞬态光电流密度;(e)通过OCVD测定的平均电子寿命;以及(f)稳态和时间分辨PL光谱。 图4电荷分离/转移机制:Cu2O、Fe2O3和CF的(a)UPS光谱图和(b)Tauc图;可见光照射下(c)DMPO-•O2-和(d)DMPO-•OH的EPR光谱图;(e)Cu2O和Fe2O3之间的II型和Z型电荷转移途径;(f)CFN的电荷转移机制。 图5表面反应动力学分析:(a)CO2吸附等温曲线,(b)CO2-TPD曲线,(c)CO2还原和(d)H2O氧化的LSV曲线;(e)CF和(f)CFN的DRIFTS光谱;(g,h)Cu2O和Cu2O/Ni(OH)2上(g)CO2还原成CO和(h)H2O还原成H2的的吉布斯自由能图;(i)Fe2O3和Fe2O3/Ni(OH)2上H2O氧化成O2的吉布斯自由能图。 文章信息
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